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CFi.CN讯：数据显示，第四届玻璃基板暨先进封装产业链高峰论坛于8月26-28日在深圳举办，聚焦TGV技术、工艺难点与产业化路径。AI大模型和HBM堆叠需求激增，推动2.5D/3D封装及Chiplet方案加速落地，传统有机载板和硅中介层在热稳定性、高频信号传输和尺寸扩展上已显疲态。

近期机构研报指出，玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗及支持大尺寸面板级制造等优势，正成为突破封装瓶颈的关键替代方案，主要应用于玻璃中介层、玻璃芯板及CPO光电共封装平台。

研报认为，随着英特尔、康宁、台积电加速布局，国内京东方A、TCL科技、凯盛科技等企业已进入送样测试阶段，玻璃原片、TGV/RDL加工、AOI检测等环节将率先受益于价值量提升。产业化虽处早期，但技术验证进展积极，国产替代逻辑清晰。